本轮东说念主工智能波澜鼓励AI芯片需求急剧增长，先进封装当作“后摩尔期间”升迁芯片性能的枢纽期间旅途，正被进一步推至半导体行业的前沿。
台积电的CoWoS先进封装期间是现时AI及高性能芯片厂商的主流遴荐。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均接受了该项期间。
由于需求激增，CoWos产能自2023年起濒临持续紧缺。台积电总裁魏哲家本年7月暗示CoWoS需求“相当坚强”，台积电将在2024年和2025年均齐全产能至少翻倍，但至2026年前仍将无法得志客户需求。
据商场扣问机构Yole Group，先进封装行业的商场范畴在2023年达到378亿好意思元，瞻望到2029年将达到891亿好意思元，2023年到2029年的复合增长率为11%。包括台积电、英特尔、三星、日蟾光、安靠、长电科技等OSAT厂商在内的行业巨头，齐在鼎力投资高端先进封装产能，瞻望2024年将为其先进封装业务投资约115亿好意思元。
东说念主工智能波澜无疑为先进封装行业带来了新的坚强能源。而先进封装期间的发展也能为糜费电子、高性能洽商、数据存储、汽车电子、通讯等诸多规模的发展提供撑持。
正因如斯，先进封装规模如今备受本钱与产业的细心。盛大企业如今纷繁入局先进封装，期间立异与迭代畸形活跃。在芯片国产化、东说念主工智能竞赛的配景下，中国大陆在这一规模能否取胜也备受温雅。
现时先进封装规模的趋势怎样？中国大陆企业能否把合手机遇，有劲迎击挑战？
2.5D/3D封装增速最快
2010年前后，跟着摩尔定律的放缓，半导体行业的焦点运行迟缓从先进制程转向先进封装。在由ChatGPT掀翻的东说念主工智能波澜中，高端芯片的需求激增，先进封装期间的紧迫性由此进一步突显，行业趋势也发生了新的变化。
在期间发展方进取，封装期间由“传统封装”演进至“先进封装”，总体束缚朝向高引脚、高集成和高互联的标的发展。“先进封装”如今每每指倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等封装期间。
但“先进”亦然相对的。当下，业界似乎更倾向于视2.5D/3D封装为“先进封装”的代表。CoWoS封装期间便属此列。
“先进封装是一个相对的认识，跟着期间的发展，它的内涵会发生变化。从引线框架、引线键合，到发展出倒装封装，再到晶圆级封装，然后到2.5D/3D封装——目下2.5D/3D封装乃至3.5D封装险些被视为‘先进封装’的代名词。”华封科技董事长王宏波近日在海通证券举办的2024上海先导产业大会上暗示。
确切，2.5D/3D封装当下似乎成为“兵家必争之地”。台积电、三星、英特尔、日蟾光、安靠、长电科技等半导体厂商齐在2.5D/3D封装期间上积极干涉和扩产，激发强烈的角逐。
据Yole Group，在所有封装平台中，2.5D/3D封装的增长速率最快。AI数据中心解决器的2.5D/3D出货量瞻望将坚强增长， 2023年到2029年复合增长率为23%。
扇出型面板级封装、玻璃基板封装崭露头角
值得贯注的是，先进封装并非只是局限于劳动高端芯片，“降本”亦然它的一个紧迫发展标的。
王宏波指出：“业内对先进封装有一个夜郎高傲的刚烈，觉得先进封装一定是用于高端芯片的。这是因为先进封装蓝本的成本较高，是以独一高端芯片才用得起。但从工艺角度来说，先进封装其实并不局限于在高端芯片上使用。比如像最新自满出的板级封装、玻璃基板封装等先进封装期间，成本很低，不错为降本劳动。”
扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先进封装的另外两个很具后劲的标的。
扇出型面板级封装（FOPLP）是一种兼顾性能和成本的先进封装决策。它在晶圆级封装期间（WLP）的基础上，将芯片踱步在大尺寸面板上通过扇出布线互连，跟着基板面积升迁大要齐全芯片制变成本着落。相较传统封装具有产效高、成本低的上风。
FOPLP起原主要用于移动足下，连年来如故迟缓足下于汽车芯片、东说念主工智能、5G、劳动器等。
但总体来说，FOPLP的发展还处于起步阶段，濒临面板翘曲影响精度和良率、散热、产能等问题的挑战。台积电已晓喻建设FOPLP团队，并办法建设小量产线。英伟达也暗示最快将于2026年引入FOPLP。大陆方面，目下，奕成科技建成的大陆首座高端板级封测名目已投产，华润微、盛好意思上海和华天科技等头部半导体企业也已入局FOPLP。
在先进封装的材料矫正上，开发玻璃基板以取代传统有机基板由英特尔率先发起，英特尔在该方面的探索已有约十年。本年，由于英伟达、三星、AMD、苹果等半导体大厂均对玻璃基板暗示出浓厚深嗜，玻璃基板因此备受商场温雅。
由于玻璃基板可在单个较小尺寸封装内配置更多裸片，千合配资并可提高光刻的焦深从而确保制造的精密性和准确性，它被视为下一代半导体封装材料。
王宏波暗示，玻璃基板封装目下正处于“量产前夕”，玻璃基板封装将一方面用于高端AI芯片，另一方面由于其价钱较传统封装材料低许多，也将有助于家具降本。
据悉，英特尔已晓喻办法在2026年至2030年间齐全玻璃基板量产。大陆方面，目下已有华天科技、雷曼光电、沃格光电等公司布局玻璃基板。
前说念、后说念企业涌入先进封装
前说念与后说念制程界限迷糊，前说念与后说念盛大企业涌入是先进封装规模呈现的另一个趋势。
“先进封装”处于前说念晶圆制造与后说念封装测试的交叉地带。有别于传统的后说念封测工艺，先进封装的枢纽工艺需要在前说念平台上完成，是前说念工序的延迟。举例，2.5D/3D 封装中的枢纽期间硅通孔期间（TSV），需要在前说念晶圆制造阶段进行通孔的刻蚀和填充，该项期间所需要的开导也与前说念工艺存在重合。因此，前说念与后说念之间的界限变得迷糊。
由于先进封装期间与晶圆制造期间存在相当经过的协同性和关联性，更由于AI波澜带动了先进封装的雄壮商场，国表里晶圆代工场与集成开导制造商纷繁入局或加码先进封装。
后说念封装测试厂商相似不肯错失良机，卑鄙足下商场对先进封装需求的增长以及降本增效的需求，促使OSAT也在先进封装规模加码布局。
另外值得一提的是，先进封装高涨也给半导体开导企业和材料企业带来了新的发展能源。关系行业的相貌可能将发生变化，企业需奋力管待挑战。
王宏波暗示，如今玻璃封装正在崭露头角，要是这项工艺普及，由于它的成本比蓝本的基板和载板低许多，将给蓝本的基板企业和载板企业带来雄壮冲击。异日可能会有另一拨公司跨界进入到先进封装规模发展。
能否挑战台积电？
台积电目下是先进封装规模的最强引颈者，但人人各大其他半导体头部公司也在这一规模倾尽全力张开竞逐，期间立异与迭代频频束缚，竞争态势畸形强烈。
对中国大陆半导体产业而言，由于大陆多年来在半导体行业结尾的封测规模占据紧迫地位，人人排行前十的封测厂商中，大陆就占有三席。因此，中国大陆得以在先进封装规模与境外站在同沿路点张开竞逐。同期，在芯片国产化、东说念主工智能竞赛的大配景下，中国大陆企业在先进封装这一芯片制造的枢纽期间规模的发展，也因此愈加被请托厚望。
王宏波觉得，在先进封装规模，中国大陆与境外竞争敌手比较，在某些方面处于十足逾越地位，在某些方面处于奋力追逐的气象。比如，在晶圆级封装方面，中国大陆企业是逾越的。而在如CoWoS期间上，中国大陆企业仍需不息紧跟。“台积电的产能瓶颈会持续到2025年年底，但到2026年它的产能就会得到开释，同期，下一代CoWos期间会出现，先进封装期间将再被带上一个台阶。”
中国大陆企业能否在先进封装规模得回长足发展，有赖于全产业链的协同奋力。如陛通半导体董事长宋维聪在上述会议上所言：“先进封装是半导体全产业竞争和发展的紧迫构成部分，需要先进工艺、先进开导、先进材料和EDA（电子瞎想自动化）等多方面的协同发展。目下，国内企业在先进封装规模既濒临一些挑战，也领有许多机遇，需要全产业链共同奋力，齐全大肆。”